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      2018聯發科CPU排行版 聯發科處理器天梯圖8月最新版

      來源:永發信息網 作者:admin 2022-08-13 閱讀:255

      本年上半年移動芯片開發進度比較曩昔慢了許多,也許是聯發科廠商期望精雕細鏤打造一款好的芯片,而不是一味的尋求數量。咱們知道只所以注重手機CPU功能,首要是CPU功能影響著整個手機功能。話不多說,來看看小編為我們帶來的聯發科CPU天梯圖8月最新版,經過天梯圖來快速了解聯發科處理器排行狀況。

      聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行
      聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

      常識科普:

      MTK中文名稱“聯發科”,是一家臺灣聯發科技股份有限公司,成立于1997年,總部設于我國臺灣地區,并設有出售或研制團隊于我國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。在64位芯片范疇具有十分嚴重的推進效果,現在技能各方面也大大加強了許多,是現在全球聞名的手機處理器芯片廠商(來自---百度百科詞條)。

      本月更新的天梯圖,首要是加以修正和優化,要點杰出聯發科注重和推行的芯片,這些要點芯片也是本篇小編會帶來概況介紹的芯片。

      聯發科CPU天梯圖2018年8月版(精簡版)

       

       

       

       

      高端

       

       

       

       

       

      中端

       

       

       

       

       

       

       

      低端

      Helio X30
       
      Helio P60
      Helio X27
       

       

       
      Helio X25

      Helio X23

      Helio X20
      Helio P30
      Helio P25
      Helio P23
      Helio P22
      Helio P20
       

      Helio X20

      MT6795

      Helio P15

      MT6755T

      Helio P10

      MT6755

      Helio A22
       
      MT6752
      MT6753
      MT6750
      MT6739
      MT6735
       
       
      MT6595
      MT6592
       
      MT6582
      MT6589

      仍是老樣子,聯發科芯片首要分為三個系列,別離是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列,定位別離從高到低。從天梯圖不難看出,聯發科遵從了本年的發展戰略,暫時拋棄了高端芯片的研制,主攻中端芯片的研制。

      聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行
      聯發科MTK處理器

      本年榜首要點芯片:聯發科Helio P60

      聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多中心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技能的新一代SoC,相較于上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU功能均提高70%。12nm FinFET制程工藝則提高了Helio P60優異的功耗體現,大幅延伸手機電池的使用時間。

      聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

      Helio P60選用八中心巨細核(big.LITTLE)架構,內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;選用臺積電12nm FinFET制程工藝,是現在聯發科技Helio P系列功耗體現最為優異的體系單芯片。

      聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

      聯發科Helio P60初次將聯發科技的NeuroPilot AI技能帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫和諧CPU、GPU和APU之間的運作,讓AI應用程序履行順利無礙,并最大化手機運作功能與功耗體現。

      聯發科Helio P22

      聯發科Helio P22是聯發科本年新發布的聯發科曦力P系列芯片,與高通驍龍600系列相同,主打中端商場。而聯發科Helio P22便是之前聯發科P20的小幅升級版,其選用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程,裝備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構,內置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器,只支撐720P等級的分辨率,不過最高支撐到1600×720也便是20:9的分辨率。支撐LPDDR3和4X內存,最高支撐6GB RAM容量。

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      聯發科Helio A22

      聯發科 A22是聯發科的新款入門級4G手機處理器,選用臺積電12納米先進制程,四中心A53 2GHz處理器,集成PowerVR GPU,支撐雙攝像頭、支撐聯發科 Edge AI 人工智能技能,兼容Android NNAPI AI技能,能夠以較低功耗運轉,確保手機的續航才能,一起處理器價格也比較合理,產品會具有必定的性價比。

      聯發科Helio P22與聯發科Helio A22差異比照
      比照機型 聯發科P22 聯發科A22
      產品架構 ARM
      制作工藝 12nm 臺積電FinFET
      中心主頻 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz
      GPU類型 IMG PowerVR GE8320 IMG PowerVR GE
      內存標準 LPDDR3LPDDR4x
      存儲標準 eMMC5.1
      網絡制式 Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL
      支撐相機 支撐 1300 萬 + 800 萬畫素雙攝像頭
      其它支撐 藍牙5.0、支撐雙路WiFi、支撐全面屏、支撐雙攝像頭
      代表機型 紅米6 紅米6A
      功能定位 中端 中低端

      作為兩款同為聯發科的Helio系列處理器,其實從命名上也能感觸不到距離,只不過一個字母A一個是字母A,然后面的數字是相同的22,所以假如不比照的話,許多小白用戶其實不明白哪款功能更強。而從CPU參數比照來看,聯發科P22相對更占有優勢,尤其是具有八核中心。

      聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

      最終附上聯發科CPU天梯圖完整版,首要包含了更多老款干流和入門級系列處理器,別的還參加華為麒麟、聯發科、蘋果等干流Soc廠商處理器類型進行比照,關于注重手機CPU的同學來說,值得參閱。

      結語:

      以上便是聯發科手機CPU天梯圖2018年8月最新版,關于往后購機小伙伴來說,要點注重2018年新發布的聯發科P系列處理器即可,新產品有著更先進的架構、更低功耗、更好的功能體會,因此更為值得注重和下手。

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